「分解」最新記事一覧

電子ブックレット：
HPのタブレット「TouchPad」はQualcommのチップを多数採用、コストは32Gバイト機で318ドル
技術情報サービスを手掛けるUBM TechInsightsが、Hewlett-Packard（HP）初のタブレットPC「TouchPad」を分解したところ、Cypress SemiconductorとLG Electronics、Qualcomm、SanDisk、Samsung Electronicsが大きなデザインウインを獲得したことが明らかになった。（2012/5/11）

電子ブックレット：
RIM初のタブレット「PlayBook」を分解、主要チップの多くをTIが供給
RIM初のタブレット端末「BlackBerry PlayBook」を分解したところ、主要チップの多くをTexas Instrumentsが供給していることが明らかになった。（2012/3/27）

新iPadのRetina Display、原価は87ドル――iSuppliの分解調査
IHS iSuppliが新iPad分解価格調査結果を発表した。Samsung製の部品が多く、同社は東芝とともにNANDフラッシュも供給していることが分かった。（2012/3/19）

製品解剖 フォトギャラリー：
まずはヒートガンでシーリング材を軟化、新型iPadの分解手順をリポート
Appleが3月16日に発売したばかりの第3世代iPadを分解。その様子を数多くの写真でリポートする。手際よい作業で、見る間にiPadの「3枚おろし」が出来上がる。（2012/3/18）

製品解剖 タブレット：
第3世代iPadを分解、新型プロセッサ「A5X」と従来品の差異が明らかに
Appleの新型iPadを分解して同社の最新アプリケーションプロセッサ「A5X」を調べたところ、従来のiPadが搭載していた「A5」に比べて、チップ面積が3割大きくなっていることが分かった。さらに、チップ上の刻印の形状から、このプロセッサの製造をSamsungが担当していることも明らかになった。（2012/3/18）

新「iPad」をiFixitが解剖　ディスプレイはSamsung製でメモリは1Gバイト
iFixitが新「iPad」で恒例の分解マニュアルを公開した。少なくとも解剖した個体のディスプレイはSamsung製だった。（2012/3/16）

ビジネスニュース アナリストリポート：
第3世代iPadのコストは16G機で310ドル、Appleのもうけは従来機より低下
技術情報サービスを手掛けるUBM TechInsightsの推定によると、Appleが先週発表した新型iPadは、部品コストが従来機に比べて上昇しており、1台当たりの利益率は低下しているとみられる。具体的には、実機の分解調査前の見積もりだが、16GバイトのLTE機で310米ドルと推定されている。（2012/3/12）

製品解剖　スマートフォン：
Samsungの「Galaxy Nexus i515」を分解、LTEチップの価格が旧品種の半分に
この機種のモデムは、VIA Telecom製のCDMA/EV-DO Rev.AチップとSamsung製のLTEベースバンドチップを組み合わせて構成されている。そのうちSamsungのベースバンドチップは旧バージョンでは23米ドルだったが、今回はその約半分の価格になっているという。（2012/2/20）

製品解剖 オピニオン：
「これじゃユーザーが開けられない」、AppleのネジをiFixitのCEOが批判
Appleの新型ハードが発売されるといち早く分解し、その様子をWebサイトで公開することで知られる「iFixit」。運営企業のCEOによれば、Appleは「iPhone 4」でネジを従来の一般的な形状とは異なる特殊な形状に変更しており、その狙いはユーザーに中を開けさせないようにすることだと言う。（2012/2/6）

電子ブックレット：
Verizon版iPhone 4を分解、「iPhone 5」でのマルチモード展開が視野
米国の大手携帯電話事業者であるVerizon Wirelessが2011年2月10日に新たに販売を始めたアップルのスマートフォン「iPhone 4」を分解したところ、クアルコムのマルチモード対応ベースバンドプロセッサが搭載されていることが明らかになった。（2012/2/3）

製品解剖：
太陽のエネルギーが電力網につながるまで、PVインバータ「Sunny Boy」に学ぶ
SMA Solar Technologyの太陽光発電用パワーインバータ「Sunny Boy」を分解し、アーキテクチャ設計や構成部品の選定ポイントに迫る。さらに、太陽の光が電気エネルギーとして電力網につながるまでの流れを追いながら、太陽光発電システムの一般的なエネルギー変換処理についても説明する。（2012/1/31）

手持ちのソニー製品を親子ペアで分解できる「分解ワークショップ」開催――2月18日／19日
ソニーは、同社製品を分解して仕組みなどを親子で学んでいけるワークショップ「第22回分解ワークショップ 〜モノのしくみをしろう〜」の開催を発表。今回は持参したソニー製品の分解も可能となった。（2012/1/26）

バッテリー内蔵で約90分動作：
電子機器の分解修理で役立つ!?――耳掛け式小型カメラ「ミタマンマカメラ」発売
サンコーは、耳掛け式の小型カメラ「ミタマンマカメラ」の販売を開始。日常での利用だけでなく、電子機器の分解修理などを行う際にその模様を撮影しておくことで、組み立て時に迷うことなく作業できるという。（2012/1/20）

製品解剖：
「PS Vita」を分解、クアッドコアプロセッサはソニー/IBM/東芝が共同開発
ソニーの最新型携帯ゲーム機「PS Vita」を分解して使用部品を調査した。プロセッサは、ソニーがIBMおよび東芝と共同開発したARM Cortex-A9ベースのクアッドコア品である。その他の主要部品は、東芝やAvago Technologiesなどが供給している。（2012/1/17）

あなたは何を売っていますか？――働く意義を自問する
MBOや成果主義の普及で、分解的に、定量的に人事評価されるようになった現代のビジネスパーソン。しかし、細分化された評価のもとでは、将来への道筋が描きにくくなります。それを防ぐためにも、自分が何のために働いているのかということを明確にするべきだと筆者は主張します。（2011/12/21）

PC USER 週間ベスト10：
2画面タブレット開発秘話にソニーの底力を感じる（2011年12月5日〜12月11日）
先週のアクセスランキングでは、2画面Androidタブレット「Sony Tablet P」の開発者インタビュー＆分解記事が人気でした。自作PC支援記事や週末アキバ特価リポートも注目を集めています。（2011/12/12）

完全分解×開発秘話：
常識破りの2画面タブレット「Sony Tablet P」を丸裸にする
ソニーが作るAndroidタブレットはやはり普通じゃない。2画面折りたたみボディの“Sony Tablet”Pシリーズを開発者に分解してもらい、こだわりが詰まった内部構造に迫った。（2011/12/8）

製品解剖 スマートフォン：
「あなたの机上でiPhone 4Sを分解」、UBM TechInsightsがビデオアニメを公開
Appleの最新スマートフォン「iPhone 4S」。その内部はどうなっているのか？ 既に分解・解析の結果は報じられているが、今回新たに、ユーザーが興味のある部分を詳しく探れる双方向的なビデオアニメーションが公開された。（2011/11/24）

EE Times Japan Weekly Top10：
あの「Kindle Fire」を早速分解、部品コストや主要チップベンダーが明らかに
（2011/11/21）

製品解剖 フォトギャラリー：
Amazonのタブレット「Kindle Fire」を分解、主要部品はTIや台湾企業が供給
米国で2011年11月14日に出荷が始まったAmazon初のAndroidタブレット「Kindle Fire」を分解した。本稿では、速報リポートとして、分解の様子を手順を追いながら数多くの写真でお伝えしよう。（2011/11/18）

Kindle Hacks：
Kindle 4にシリアル接続
間もなく本格的な日本上陸もうわさされるAmazonの電子書籍リーダー「Kindle」。本連載「Kindle Hacks」では、Kindleに関連するさまざまなTipsを硬軟織り交ぜて紹介していきます。記念すべき第1回は、Kindleの最新モデルを分解し、シリアル接続による起動ログの取得から、ハードウェア構成を調べます。（2011/11/12）

製品解剖 フォトギャラリー：
iPhone 4Sを分解、やはりiPhone 4のVerizon版がマルチモード対応の布石
発売されたばかりのiPhone 4Sを分解し、主要部品のベンダーを分析した。本稿では、速報リポートとして、部品ベンダーのリストを掲載する他、主なチップのダイ写真や、分解の様子を数多くの写真でお伝えする。（2011/10/17）

iPhone 4Sの“解剖図”、iFixitがさっそく公開
iPodやiPhoneの修理を手掛けるiFixitが、14日に発売の「iPhone 4S」の分解マニュアルを公開した。（2011/10/14）

CEATEC JAPAN 2011：
「dynabook R631」のスケルトン＆分解モデル公開、「Ultrabookシール」のデザインも判明
CEATEC JAPAN 2011の東芝ブースで、Ultrabook「dynabook R631」の分解モデルが展示されていた。（2011/10/4）

シャープ、プラズマクラスターイオン発生機5種類を9月に発売
ダニや臭いの分解、美肌などに効果が高いとしてシャープが力を入れるプラズマクラスター発生機に、モバイルタイプ、加湿器搭載タイプ、ベッドサイズタイプの合計5機種が新発売される。（2011/8/23）

1000円あれば一式そろう：
PCの分解や自作に――「差し替え式ドライバーセット3種」
上海問屋から、差し替え式のドライバーセットが発売された。価格は899円から。（2011/8/17）

真っ青な食欲減退カレーに液体窒素アイスも　科学と料理が出会う「サイエンスキッチン」
「サァ、美味シイ科学ノ、ショウタイム！」――見た目が真っ青の「食欲減退ブルーステーキ」や、「電気分解ステーキ」「液体窒素アイスクリーム」など“最先端フルコース料理“を披露する番組「サイエンス・キッチン〜アリエナイ理科ノ料理〜」。「科学と料理の危険な出会いをご堪能ください」。講師はヘルドクタークラレさん、ゲストは西村博之さん、司会はニコニコ動画の人気ユーザー・流星ヤロウさん。配信は8月20日17時30分〜。（2011/8/16）

製品解剖：
HPのタブレット「TouchPad」はQualcommのチップを多数採用、コストは32Gバイト機で318ドル
Hewlett-Packard（HP）初のタブレットPC「TouchPad」を分解したところ、QualcommがアプリケーションプロセッサとパワーマネジメントIC、Wi-Fiチップを供給していることが明らかになった。プロセッサは、Qualcommがタブレットを想定して開発したもので、自社のGPUコアを混載しており、同社のプロセッサ製品群「Snapdragon」の第3世代品に相当する。（2011/8/13）

親子でケータイ分解――au NAGOYAで夏休みイベント
KDDIの直営フラッグシップショップ「au NAGOYA」が、親子参加の夏休みイベントを開催。携帯電話を分解し、リサイクルについて学ぶ。（2011/7/20）

製品解剖：
Googleのクラウド指向を具現化する「Chromebook」、成否はハードウェアが握る
Googleの「Chrome OS」を搭載するノートPC「Chromebook」の第1段が6月15日に米国などで発売された。Samsung Electronicsの「Series 5」を分解したところ、同社ならではの部品調達戦略が見えてきた。（2011/6/28）

完全分解×開発秘話：
“Z”に肉薄した新型「VAIO S」のフルフラットボディを丸裸にする
洗練されたフルフラットボディに、ハイエンドクラスのパーツをみっちりと詰め込んだ「VAIO S」。大幅に進化した13.3型の主力モバイルノートPCを分解し、内部構造に迫る。（2011/6/2）

分解して！もらった！：
写真で確認する“ThinkPad X1の中身”
“ThinkPad史上最薄”を最重要課題として開発された“新世代”薄型ノートPCは、中身もスゴイのか。試作機を分解し、ボディ内部を探ってみた。（2011/5/20）

製品解剖 タブレット：
RIM初のタブレット「BlackBerry PlayBook」を分解、主要チップの多くをTIが供給
RIM初のタブレット端末「BlackBerry PlayBook」を分解したところ、主要チップの多くをTexas Instrumentsが供給していることが明らかになった。（2011/4/26）

製品解剖：
「ニンテンドー3DS」を分解、富士通セミコンの独自メモリの搭載が明らかに
3D液晶を搭載した携帯型ゲーム機「ニンテンドー3DS」。技術情報サービスを手掛けるUBM TechInsightsが、任天堂のこの新型機を分解調査した。（2011/4/22）

アイテムを有効活用できる「アイテム分解システム」を追加――「エースオンライン」、3月30日にアップデートを実施
近未来アクションRPG「エースオンライン」が、新システム「アイテム分解システム」が利用可能となるアップデートを実施。4月27日まで、平日は50％、週末は100％経験値が上昇する「バーストタイム」イベントも実施される。（2011/3/30）

【iPad 2分解・続報】メインプロセッサ「A5」、従来品「A4」に続きサムスンが製造
iPad 2のA5プロセッサはサムスン電子の45nmプロセスで製造されたものという。（2011/3/23）

製品解剖　タブレット ：
【iPad 2分解・続報】メインプロセッサ「A5」、従来品「A4」に続きサムスンが製造
UBM TechInsightsは、アップルの新型タブレット「iPad 2」の本体とチップを分解した結果を発表した。それによると、iPad 2に搭載されているプロセッサ「Apple A5」は、サムスン電子が製造したものだという。（2011/3/22）

製品解剖　タブレット：
【iPad 2分解】ベースバンドプロセッサはクアルコムのマルチモード対応品
2011年3月11日に米国で発売されたアップルの新型タブレット「iPad 2」の内部構造に関する情報が明らかになってきた。本稿では、EE Times誌と同じくUnited Business Media傘下の技術情報サービス企業であるUBM TechInsightsの分解リポートを写真とともに紹介する。（2011/3/16）

製品解剖　タブレット：
【iPad 2分解】部品コストは推定270米ドル、iPhone 4の設計を色濃く受け継ぐ
2011年3月11日に米国で発売されたアップルの新型タブレット「iPad 2」。EE Times誌と同じくUnited Business Media傘下の技術情報サービス企業であるUBM TechInsightsの分解リポートを、写真とともに紹介する。（2011/3/16）

iPad 2の原価は？　米調査会社が分解
729ドルで販売されているiPad 2 3G版のコストは333〜336ドルであることが分かった。（2011/3/16）

フォトギャラリー：アップルの新型タブレット「iPad 2」の内部をのぞく
米国で発売されたiPad 2が早速分解された。（2011/3/15）

製品解剖：
フォトギャラリー：アップルの新型タブレット「iPad 2」の内部をのぞく
アップルの新型タブレット「iPad 2」が2011年3月11日に米国で発売された。EE Times誌と同じくUnited Business Mediaの傘下にあり、技術情報サービスを手掛けるUBM TechInsightsは、早速iPad 2の分解リポートに着手した。本稿では詳細なリポートに先立って、UBM TechInsightsが米EE Timesに提供した分解写真をフォトギャラリー形式でお届けする。（2011/3/14）

Verizon版iPhone 4を分解、「iPhone 5」でのマルチモード展開が視野
Verizon Wirelessが発売した「iPhone 4」を分解したところ、クアルコムのマルチモード対応ベースバンドプロセッサが搭載されていることが明らかになった。（2011/2/16）

製品解剖　スマートフォン：
Verizon版iPhone 4を分解、「iPhone 5」でのマルチモード展開が視野
米国の大手携帯電話事業者であるVerizon Wirelessが2011年2月10日に新たに販売を始めたアップルのスマートフォン「iPhone 4」を分解したところ、クアルコムのマルチモード対応ベースバンドプロセッサが搭載されていることが明らかになった。分解を実施したUBM TechInsightsのアナリストは、「iPhoneは、マルチモードプロセッサを搭載することで、将来に向けたグローバル対応の道を開いた」と指摘している。（2011/2/15）

電子ブックレット（組み込み開発）：
Apple A4プロセッサを分解、「革命」ではなく「進化」の産物
Apple A4は単なる汎用プロセッサではない。SoC内部にプロセッサコアを集積した形態を採っている。議論が進むにつれ、SoCに実装されたプロセッサコアの正体と処理性能以外の疑問がわき上がってきた。P.A. Semi社とIntrinsity社という、Apple社がここ2年間で実施した2つの大規模な企業買収によって、この2社の設計が統合されたのではないかということだ。（2011/2/15）

電子ブックレット：
iPhone 4を分解、iPadと部品を共用しコスト低下を図る
米Apple社の新型スマートフォン「iPhone 4」は、「iPad Nano」と呼んでもいいかもしれない。米UBM TechInsights社の分解リポートから、iPhone 4が搭載する主要ICのうち少なくとも7個は、人気のタブレット型コンピュータ「iPad」と同じものだと分かったからだ。また、iPhone 4のMEMSジャイロセンサは、スイスSTMicroelectronics社が提供していることも明らかになった。（2011/2/15）

電子ブックレット：
XPERIAを分解、基板はスッキリした北欧風デザイン
目立つのはベースバンドの処理機能を統合し、1GHzという高い周波数で動作する汎用プロセッサ「Snapdragon」（型番「QSD8250」）である。サイズは15mm角とXPERIAが内蔵するICの中でもひときわ大きい。Snapdragonはベースバンドの処理機能だけでなく、音声処理機能やGPS機能も統合している。メイン基板の二次電池側には、ほとんど部品が実装されていない。（2011/2/15）

電子ブックレット：
相変化メモリの機器への採用始まる、まずは携帯電話機
相変化メモリ（PRAM、PCM）を内蔵したマルチチップモジュールの機器への採用が始まったようだ。技術コンサルタント企業であるUBM TechInsightsがある携帯電話機を分解した結果、PRAMを採用した部品が見つかった。今回の携帯電話機に搭載されていたPRAMは、サムスン電子のNOR型フラッシュメモリと互換性を備えているという。（2011/2/15）

電子ブックレット：
卓上型3Dスキャナを分解、中核を担っていたのはプリンタ用SoC
当社（UBM TechInsights）で分解調査を実施した結果、NextEngineの3Dスキャナは、3次元物体のメッシュファイルを出力するなど、高額な3Dスキャナと同様の機能を実現していることが明らかになった。非接触型のレーザースキャン方式が採用している。非接触型の3Dスキャン技術は主に、「TOF方式」と「三角測量方式」という2つの方式に分けられる。このうち、同社の3Dスキャナは三角測量方式を採用している。（2011/2/15）

電子ブックレット：
家庭向け無線映像アダプタを分解、UWBか無線LANか
無線映像技術が出現して、家庭からまた1本ケーブルが減った。スライドショーやゲーム、ビデオ映像など大画面のテレビ受像機が役立つ機会は増えている。現在、市場には性格がまったく異なる無線映像アダプタが存在する。一方は（現在のところ）対応機器が少ないが、簡単に使えるもの。もう一方は、ほとんどのPCで使えるが、使うための準備が面倒なものだ。（2011/2/15）