QUALCOMM、Samsungと製造で提携

[ITmedia]

　CDMA技術開発企業の米QUALCOMMは11月22日、韓国のSamsung Electronicsとの関係を拡大し、新たに製造関連のパートナー契約を結んだと発表した。

　SamsungはQUALCOMMとの契約に基づき、90ナノメートルおよび90ナノメートル以下のノードを利用して、最先端のシステム・オン・ア・チップ（SOC）製品の製造に当たる。

　QUALCOMMでは、CDMAとW-CDMA市場で予想される成長を支えるため、製造能力を確保するのが目的だと説明している。