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速報
2005/11/24 08:10 更新


QUALCOMM、Samsungと製造で提携

QUALCOMMはSamsungとの関係を拡大し、新たに製造関連のパートナー契約を結んだ。

 CDMA技術開発企業の米QUALCOMMは11月22日、韓国のSamsung Electronicsとの関係を拡大し、新たに製造関連のパートナー契約を結んだと発表した。

 SamsungはQUALCOMMとの契約に基づき、90ナノメートルおよび90ナノメートル以下のノードを利用して、最先端のシステム・オン・ア・チップ(SOC)製品の製造に当たる。

 QUALCOMMでは、CDMAとW-CDMA市場で予想される成長を支えるため、製造能力を確保するのが目的だと説明している。

[ITmedia]

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